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SMT設備主要有哪些品牌機器組成，首選我們先理解SMT設備是由哪些設備組成。案例1：按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子（回流焊）-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。
半導體Heller在線式真空回流爐可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。
貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在于分清工藝和設備特性以及參數，對任何一個產品
自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統有限公司）成為ASM PT的一個業務部門，更名為先進 裝配系統有限公司。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管...
SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產品制造商認為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度（適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
heller回流焊是通過提供特殊加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。
